- 适用于小到 0.8x0.8,大到 4.5x4.5 毫米的BGA/CSP芯片的翻修
- 上下两个热风嘴使得加热系统热力强劲, 温度控制能力强
- 适用与返修有HEATSINK的芯片
- 适用于无铅焊
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- 适用于拆装CSP,FC,PBGA,CBGA,MLF,LCC
- 精密的X,Y,Z 轴微调功能使精确定位易如反掌
- 上面1200瓦热风加热
- 下面400瓦红外线预热台使翻修温度稳定持续
- 最大芯片规格：
TF1700： 65 x 65 mm
TF2700:
- 最大可翻修PCB规格：
TF1700： 305 x 305 mm
TF2700: 610 x 610 mm

订货货号：
- TF1700: 8007-0466 230v
- TF2700: 8007-0469 230v